助力半导体产业发展上海田玉娥碳化硅半导体材料项目

近日，由中建一局建设开发公司承建的上海田玉娥碳化硅半导体材料项目封顶。

上海田玉娥碳化硅半导体材料项目位于上海市浦东新区泥城镇，总建筑面积约9.5万平方米，其中地上建筑面积约9.2万平方米，地下建筑面积3000平方米。该项目主要生产6英寸导电碳化硅锭，主要应用于新能源汽车、通信与雷达、电力电子等领域。

项目负责人介绍，在建设过程中，项目组科学组织、精准策划，积极优化资源配置，严格控制安全、质量、进度。面对复杂的结构形式等挑战，项目组开拓创新，积极应用新技术、新工艺、新设备，不断推动工程安全有序生产和建筑质量升级。

据悉，该项目作为上海市2021年重点建设项目，预计到投产年度将具备年产2.6万块导电碳化硅锭和30万片相应衬底产品的生产能力，将进一步推动我国碳化硅衬底材料的发展，承担起振兴我国新一代半导体产业的重任。