芯片供应“雪上加霜” 美国得州风暴迫使部分工厂减产

中新经纬客户端2月18日电 据外媒，部分车企因芯片短缺导致减产的问题，或与美国遭遇极寒天气侵袭加剧有关。

据华尔街日报(博客,微博)中文网报道，美国大部分地区遭遇的恶劣天气导致一些半导体公司闲置产能，这可能加剧已经迫使汽车制造商在部分工厂缩减产量的芯片短缺问题。

报道称，全球最大芯片制造商之一韩国三星电子在得州奥斯汀运营两座工厂，该公司一位发言人说，当地政府已于周二要求暂时关闭这两座工厂。这位发言人说，三星预计尽快恢复生产，但仍在等待电力公司Austin Energy就该芯片制造商何时可以恢复工厂运营提供指引。

据报道，从周一早些时候开始，得州因一场严重的冬季风暴遭遇大范围断电。断电促使当地官员要求企业缩减运营，以最大限度地减少对该地区电网的需求。花旗(Citi)分析师称，三星电子的两座奥斯汀工厂约占该公司总产能的28%。

此外，日本近期发生的地震对芯片生产也造成了一定的影响。据央视新闻报道，当地时间13日晚，日本福岛近海海域发生强震，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。

全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。

研究机构IHS Markit2月16日发布的一篇文章显示，由于汽车芯片短缺，预计第一季度全球减产近100万辆汽车，较此前预期大幅上调。在2月初的时候，IHS曾预计，汽车芯片供应问题将导致全球一季度减产67.2万辆汽车。(中新经纬APP)