新型助焊剂填补国内空白

4月1日，记者从中国电力科学研究院38所获悉，该所、浙江冶金研究院有限公司、亚通焊接材料有限公司联合研发出一种满足低温钎焊智能组装要求的低残留助焊剂YT-BW2，填补了国内高端微电子封装助焊剂“绿色智能制造”的空白。钎焊后助焊剂残留优于国外同类产品，钎焊性能达到国际一流水平。

钎料和钎剂是钎焊环节的关键基础材料。在高性能电子元件中，大面积钎焊一直受到渗透率不足、助焊剂残留过多等问题的困扰。这些问题直接影响电子器件的连接可靠性和电气性能，无法满足新型微系统互连的高可靠性和高集成度。同时，电子产品绿色制造和智能制造的发展趋势也对焊料和焊接方法提出了新的要求和挑战。

通过长三角科技创新联合攻关项目，中国电力分公司38家科研院所联合浙江省内优势科研机构和企业，开展了高质量基础焊点研发、低残留助焊剂研发、新型高效钎焊工艺设计等技术和工程研究。针对国内焊点中氧杂质含量高的问题，项目组通过分析焊点中氧元素的生成机理，探索出精确控制焊点中氧元素和杂质的方法，实现氧含量小于100ppm的高质量基础焊点的研发。针对助焊剂残留多、清洗困难的问题，通过分析焊接后助焊剂残留的原因和机理，得出准确控制助焊剂残留的方法。在此基础上，开发出满足高性能电子产品要求的低残留助焊剂。焊接结果表明，项目组研制的低残留助焊剂和高端焊片的焊接渗透率达到99%，助焊剂残留面积小于5%，部分指标优于国外同类产品。

目前，研究团队正以电子产品焊点封装的自动化和智能化升级为目标，开发一种新的电子产品元器件智能制造的高效焊接方法，以解决大面积焊接无法实现自动化的问题，实现整个行业电子产品焊点封装的自动化、数字化和智能化。