3月13日,记者在武汉云岭光电有限公司看到,4000多平方米的无尘车间里,技术人员穿着防尘服,正在生产芯片晶圆。
日前,该公司生产的25G高速光通信芯片首次国产化,迎来商用量产。相比购买外延片或国外的晶圆,材料交付周期需要三个月左右。云凌光电自主研发光学芯片的核心材料和晶圆,一两周即可完成,大大缩短了产品迭代周期,成本、供应链、质量更可控。
这家企业成立四年来,专注于光通信信用激光器和探测器芯片产品的研发、制造和销售,构建了垂直产业链(IDM)研发;研发和生产平台,包括光学芯片设计、外延设计和材料生长、晶圆制造、芯片制造和封装以及芯片测试和验证。该企业年产光芯片7200万片,入选湖北省第三批“小巨人”企业。今年,云凌光电的25Gb/s芯片预计将占国内5G市场的30%。
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