世界移动大会关注芯片危机

在西班牙巴塞罗那举行的2022年世界移动通信大会上，业内人士普遍关注持续一年多的全球芯片短缺危机。

自新冠肺炎疫情爆发以来，由于原材料短缺、工厂停工、交通拥堵等因素，制造芯片所需的半导体出现了全球性的供应危机，导致电子设备制造商出现了无“芯”可用的尴尬局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机，各种产品的生产都深受影响。

会议主办方全球移动通信系统协会主席葛瑞德认为，目前全球芯片短缺“令人担忧”。他说：“这将影响我们推出新的手机或其他科技设备。”

除了供应链问题，芯片荒危机的另一大原因在于当今社会对电子设备的需求越来越大，而供给却没有相应跟上，导致供需失衡。芯片制造商高通欧洲区总裁兼全球高级副总裁Enrico Salvatori在大会的一场圆桌会议中表示，目前的关键问题是“芯片工厂的产能没有跟上全球数字化转型的增长速度”。

高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)在大会主题演讲中表示，芯片短缺的危机表明，“半导体对所有国家和行业的未来经济都是不可或缺的”。

Salvatori表示，作为应对措施，必须扩大半导体的全球产能。但他也指出，建设新的工厂或生产线需要大量的投资，这是一个长期的过程，不可能一蹴而就。

为了从根本上解决“芯”不足的问题，继美国去年宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后，欧盟也在今年2月宣布了酝酿已久的《芯片法案》，计划投资超过430亿欧元，以推动欧洲芯片的自主研发和生产，减少对亚洲和美国芯片的依赖。布鲁塞尔希望，到2030年，全球20%的芯片将在欧洲生产。

高通此前预计，芯片短缺的情况将在今年下半年得到缓解，但俄乌冲突给全球供应链带来了新的冲击。对此，格雷德说：“现在判断其影响还为时过早，但总的来说，世界上任何形式的分裂都对我们不利。”