荣耀新手机即将在全球推出

敢于挑战华为P、Mate系列的荣耀。高端旗舰机来了。昨天，HONOR的官方荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布。

据了解，荣耀Magic3系列将搭载超级圆形镜头，集性能、影像、功耗、通讯、人工智能、隐私于一体。是荣耀科技的杰作，将正式冲击高端市场。

荣耀CEO赵明多次表示，“尊重华为、尊重任总裁的最好方式就是为了更好的发展而荣耀自己，未来荣耀Magic系列将达到并超越华为Mate、P系列的水平”，这根植于双轮驱动的产品研发理念。

性能方面，荣耀Magic3系列搭载高通最新旗舰芯片骁龙888。荣耀产品线总裁方菲曾透露，荣耀Magic3系列的R&D团队是原华为终端R&D团队的主体，同样的芯片可以比其他厂商高出10%到15%。

影像方面，荣耀Magic3系列将配备超级大底。同时，通过集结原华为影像R&D团队的核心专家，将迎来影像能力的重大突破；设计方面，荣耀Magic3系列的后机身设计将采用大尺寸圆形镜头。

“我们可以做得比华为P和Mate系列更好。无论是在系统、结构设计、摄像技术、通讯技术以及整个系统的综合体验和调整上，都没有我们做不到的地方。”年初接受采访时，赵明表示，独立后的荣耀、体制、机制更加灵活，你也可以选择世界上最好、最好的解决方案和技术。